多项选择题

A.高速差分对过孔需要进行反焊盘处理,P/N过孔之间挖空,回流地孔与信号地孔推荐间距30-40mil
B.AC耦合电容次表层需挖空,参考第三层,需在第三层对应位置铺GND平面
C.通过合理的布线层分布或者背钻方式使得过孔stub最短。压接件背钻时,需同时满足该频率下允许的最大stub长度和压接刃需要的最小压接孔长度要求;焊接插件不能背钻,采取布线靠近底层方式布线
D.高速走线应避免锐角、直角,采用45°走角