多项选择题
下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
A.贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer B.穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层 D.元件的3D模型放置在TopOverlay层
多项选择题 下列哪类或哪些PCB规则属于电气类型（Electrical）的规则（）。
多项选择题 PCB版图设计中输出的装配文件类型包括（）。
多项选择题 AltiumDesigner支持的手工交互式布线功能包括（）。
