单项选择题 每个焊杯内，导线芯线的数量应限制在能与焊杯内壁的整个高度都相接触为宜，一般不超过（）。当焊杯内安装一根导线时，导线芯线的直径与焊杯的内径之比一般为（）

单项选择题 搪锡后的电子元器件应及时进行装联，一般不超过（），暂不装联的应放入密封容器内防止氧化。

单项选择题 元器件表面安装引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度的（）