判断题 芯片粘接也称芯片贴装，是将芯片固定在封装基板或引脚架芯片座上的工艺过程。

判断题 封装工艺中芯片粘接环节的“芯片”就是晶粒。

判断题 封装工艺中，晶圆贴膜完成后，操作员晶圆贴片环的外沿将蓝膜切断，切断蓝膜后直接将晶圆放入晶圆框架盒中。