填空题
元器件的施焊操作过程一般可分成（）、（）、（）、（）及（）五步。
准备；加热；上锡；去锡；移开烙铁
填空题 元器件的焊接过程大致可分为（）、（）、（）、（）四步。
判断题 点接触型二极管的结电容小，工作频率低，能承受较高的电压和较大的电流。
判断题 三极管的β值越大越好。
