单项选择题 BGA封装器件拆卸的工艺参数为：预热温度120℃～160℃，30s～120s；升温速率2℃/s～4℃/s；回流温度：210℃～225℃；回流时间：（）。

单项选择题 BGA封装器件返修件在返修前应进行烘烤去湿处理，烘烤条件为（），24h～72h。

单项选择题 BGA组装件按照GB/T4677.22的方法进行检测，清洗后的BGA组装件所包含的氯化钠等价离子或可离子化的助焊剂残留物应不大于（）。