判断题
印制板上表面贴装元器件应具有良好的共面性,其平面偏差应不大于0.5mm。
错误
判断题 印制板上金属化孔(焊接孔)的透锡率要求至少达到孔柱的50%以上。
判断题 印制板上金属化孔(焊接孔)的焊接应采用双面焊。
判断题 空心铆钉不能代替金属化孔作为印制板层间电气连接。