判断题 芯片封装形式包括：直插式封装；QFP扁平式封装；SOP小外形封装；芯片载体封装；BGA球栅格阵列封装。

判断题 通常情况下，编带机要设置以下参数：1.编带一格的长度；2.编带一卷的数量；3.载带与盖带一卷长度；4.前空与后空IC数量；5.机械压刀的温度；6.产速。

判断题 编带机操作流程包括：安装载带，盖带以能及料盘，进行参数设置并调试试跑；将已经准备好的待编芯片进行上料；初步编带检查，机台“自动运行”后注意观察各个工作环节是否工作正常，测试、装填与定位工作位是否正常；旋起“急停"按钮按下“启动”按钮让机台自动运行（机台运转选择项必须选择为自动模式）；进行试编，检查试编带的包装。