单项选择题
封装工序铝塑膜冲坑深度()。
A.4±1mm B.4.5±1mm C.5±1mm D.5.5±1mm
单项选择题 组装工序的露点要求()。
单项选择题 下列哪些不是封装管控的工艺参数。()
单项选择题 铝塑膜冲压后,热压整形的温度是()。