单项选择题
在半导体芯片生产中,要将直径8英寸的晶圆片切削成3000块小芯片。目前由于工艺水平限制,小芯片仍有缺陷产品出现。为了监控小芯片的生产,每天固定抽检5个圆晶片,测出不良小芯片总数,根据数据建立控制图,则以下最合适:()
A.S图 B.P图 C.U图 D.I图
单项选择题 收集产品关键质量特性“强度”值,绘制单值控制图进行监控,单值控制图的上、下限分别是为400和300,控制图显示过程稳定无异常,而顾客对强度的要求是320-370,则以下判断正确的是:()
单项选择题 以下不是标准作业要素的是()
单项选择题 三个因子的全因子试验设计发现有明显弯曲,项目团队拟进行响应曲面设计,但因子“温度”(单位:C)的高、低水平分别是40和50,由此产生的轴向延伸试验点分别是:37.93和52.07,超出了温度可控范围(38.5,51.5),由于试验成本高,团队希望试验具有序贯性,则最适合采用的方法是:()