问答题
描述化学机械平坦化工艺。
CMP：通过比去除低处图形更快的速率去除高处图形以获得均匀表面，是一种化学和机械作用结合的平坦化过程。它通过硅片和一个跑......
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问答题 例举双大马士革金属化过程的10个步骤。
问答题 描述RF溅射系统。
问答题 什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？
