单项选择题
下列关于集成电路封装贴片描述错误的是（）
A.DIP和SIP均为直插封装B.QFP和SOP均为贴装C.PLCC和LCCC均为无贴装D.BGA为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术
单项选择题 编带机操作流程排序正确的是（）1.待编芯片上料2.工作站检查3.检查不良收料管4.选择运转模式5.装载带盖带参数设置6.检查成品包装
单项选择题 转塔式分选机的日常保养包括（）1.保持仪器清洁2.检查电源、插头、插座是否正常3.检查仪器按钮是否正常4.检查接地线是否良好接地5.检查标识牌是否悬挂正确
单项选择题 重力式分选机日常保养项目有（）
