单项选择题

A.粘接分散的晶粒、填充气孔和晶粒间隙,提高材料致密度
B.降低烧结温度,减慢烧结过程
C.降低其抗裂纹扩展性
D.提高透明性
E.降低陶瓷的力学强度和热稳定性