判断题
塑封是对芯片粘接后的半成品进行注塑包裹。
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判断题 点胶头是通用的,不同的引线框架使用相同的点胶头。
判断题 在点胶过程中,当引线框架的芯片座大小相差不大时,可选用相同点胶头。
判断题 引线键合是对芯片粘接工艺之后的半成品进行焊接。