单项选择题
下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）
A.一光检查B.三光检查C.二光检查D.四光检查
单项选择题 封装工艺中，银浆固化的温度为（）。
多项选择题 互连工艺中AL的制备可选用（）。
多项选择题 金属化中可选用的金属材料有（）。
