欢迎来到易学考试网
易学考试官网
登录
注册
首页
卫生资格(中初级)
医学高级职称
执业医师考试
执业药师考试
医院三基考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
集成电路技术
>
集成电路工艺原理
搜题找答案
判断题
各向异性的刻蚀剖面是在所有方向上（横向和垂直方向）以相同的刻蚀速率进行刻蚀。
【参考答案】
错误
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
判断题
光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
判断题
投影掩膜版上的图形是由金属钽所形成的。
判断题
有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区、刻蚀区和扩散区。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
