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单项选择题
哪种焊接缺陷在底片上呈现出明亮的区域（）？
A.气孔
B.夹钨
C.夹渣
D.A 和B
E.B 和C -
单项选择题
手工焊SMAW 时，由于焊接终端的处理不当和焊接熔池的收缩而造成（）。
A.分层
B.气孔
C.夹渣
D.延迟裂纹
E.弧坑裂纹 -
单项选择题
用以下哪种焊接方法会因为熔敷焊道不合适的宽深比所产生的结晶裂纹（）？
A.SMAW
B.OFC
C.SAW
D.GTAW
E.以上都是
