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单项选择题
Module制程中，用于将POL 贴附气泡清除的设备叫做（）。
A.POL贴附机
B.POL 修复机
C.Auto clave
D.POL 压合机 -
单项选择题
点状PCB Bonding异物连接Lead数为2，异物直径D=1，判定结果（）。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG -
单项选择题
有线状PCB Bonding异物L=8mm，触摸无明显凹凸感，判定结果为（）。
A.OK
B.T
C.Q
D.NG
