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单项选择题
《集成电路生产控制计划》规定热煮软化线各流程槽温度点检频次：1次/每槽/（）。
A.周
B.天
C.班
D.月 -
单项选择题
无铅电镀锡球纯度为（）。
A.1
B.0.999999
C.0.9999
D.0.9996 -
单项选择题
华天集团电镀镀锡镀种是（）。
A.无铅电镀
B.锡铅电镀
C.锡铋电镀
D.锡银电镀
