欢迎来到易学考试网 易学考试官网
全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

热压焊键合的温度要求一般高于()

    A.300℃
    B.200℃
    C.150~180℃
    D.室温

点击查看答案&解析

相关考题

微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题