多项选择题
LQFP、SOP管脚露底材的标准。（）
A.焊接区露底材为不良
B.其他部位露底材大于1/2脚宽直径圆面积为不良
C.焊接区允许露底材
D.中筋切除部位不允许露底材
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多项选择题
电镀退镀后要清洗干净，若未清洗干净会加快产品在空气中的氧化速度，导致产品，电镀后会导致镀层（）等现象，影响产品的外观和焊接。
A.氧化皮过厚
B.氧化皮过薄
C.发花发黑
D.发花发黄 -
多项选择题
电镀工序产品的检验工具有（）。
A.投影仪
B.测厚仪
C.显微镜
D.游标卡尺 -
多项选择题
产品上镀锡的目的（）。
A.组装时焊接所需（利用金属锡柔软，熔点低的特性）
B.保护性（引线框架是铜合金的，易氧化、抗氧化性低）
C.好看
D.没啥作用
