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单项选择题
封装工艺中，晶圆划片的作用是（）
A.对晶圆边缘进行修正
B.将完整的晶圆分割成单独的晶粒
C.在完整的晶圆上划出切割道的痕迹，方便后续晶粒的分离
D.切除电气性能不良的晶粒 -
单项选择题
在进行减薄机的电气系统保养时，下列说法错误的是（）
A.润滑之前应该彻底的清洁内接头
B.在更换油或油脂时，应该确保所用的油脂是厂商指定或推荐使用的
C.处理清洁原料和溶剂、黏结剂、润滑剂时，需要将其扔入车间的垃圾桶内
D.要仔细阅读操作说明书上的保养注意事项 -
单项选择题
下列不属于晶圆贴膜的作用的是（）
A.防止晶圆在划片时发生移动
B.保证晶粒不会散落
C.支撑划片后的晶圆保持原来形状
D.防止电路被磨损
