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单项选择题

消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术()。

    A.高密度、多阵元高频探头
    B.多焦点聚焦探头技术
    C.环阵聚焦探头
    D.三维空间聚焦技术
    E.以上技术均不正确

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