多项选择题
电源、地处理整体要求（）。
A.电源层相对地层內缩必须≥20Mil；
B.孤立铜皮无需删除；
C.保证层叠对称性，避免翘曲；
D.过孔和压接孔可以采用全连接；
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多项选择题
BGA区域布线设计原则（）。
A.走线尽量以最短的距离走出BGA区域，少在BGA区域内穿越；
B.走线尽量以直线方式出线，且走在两个过孔中间位置；
C.滤波电容走线尽量不共用过孔，且走线要短；
D.电源走线流向应先经过储能大电容再进入BGA内供电； -
多项选择题
BGA芯片布局主体要求有（）。
A.一般设计在B面（PrimarySide）；
B.A面（SecondarySide）主要放置一些小器件；
C.BGA距离其它器件间距建议5mm以上（最少3mm）；
D.Pitch小于0.8mm的BGA应该单独设计两个对角光学点； -
多项选择题
布局规划中，通常有以下梳理过程和方法（）。
A.通过原理图，梳理功能要求；
B.根据客户需求和原理图，输出信号功能框图和电源树；
C.梳理布局模块框图，展现出各模块之间的布局思路；
