欢迎来到易学考试网
易学考试官网
登录
注册
首页
卫生资格(中初级)
医学高级职称
执业医师考试
执业药师考试
医院三基考试
全部科目
>
通信电子计算机技能考试
>
电子装联考试
搜题找答案
判断题
导线压接连接时压线筒材料应选用铜或铜合金,其硬度应和导线材料硬度相适配。
【参考答案】
正确
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
判断题
用于压接连接的导线线芯端头,不应搪锡。
判断题
用于压接连接的导线一般应为单股线;导线线芯材料的硬度应和压线筒材料硬度相近。
判断题
非共晶焊点和共晶焊点BGA封装器件返修后的焊料施加,都必须使用焊膏。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题