单项选择题
B1型题
上釉的烧结温度是（）。
- A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确
点击查看答案
相关考题
-
单项选择题
第二类导线是指（）
A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环 -
单项选择题
第三类导线是指（）
A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环 -
单项选择题
第一类导线是指（）
A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环
