相关考题
-
单项选择题
关于板层的设计方法说法不正确的是()。
A.信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线
B.丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
C.机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明
D.禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界 -
单项选择题
在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。
A.Multi layer
B.Top Overlayer
C.TopLayer
D.Bottom Layer -
单项选择题
在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。
A.焊盘
B.过孔
C.导线
D.元件封状
