单项选择题
焊膏使用时，应提前至少（）小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
A.2
B.6
C.9
D.4
点击查看答案&解析
相关考题
-
单项选择题
焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（）℃。
A.2~4
B.2~10
C.0~2
D.9~20 -
单项选择题
热风式再流焊在预热区里，PCB在（）的温度下均匀预热，焊膏软化塌落，覆盖焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离；并且，电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。
A.100~160℃
B.80~120℃
C.150~160℃
D.180~260℃ -
单项选择题
焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的，通常合金焊料粉末比例占总的重量的85%~90%左右，占体积的（）左右。
A.50%
B.40%
C.30%
D.60%
