多项选择题
关于单板热设计有关的说法正确的是（）
A.发热量小、热敏器件应布置在入风口；发热量大、耐热性好的器件布置在出风口；
B.DIMM条与单板、吹风流入方向垂直摆放
C.恒温晶振可以就近放置在功放旁边
D.大电流铜皮尽量采用表层铺铜方式进行
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多项选择题
有关刚柔板的PCB设计，如下说法中不正确的是（）
A.铺铜应该设定为网格方式
B.刚柔板刚性部分之间的间距建议尽可能≥5mm
C.柔性部分需弯曲的导线，拐角应设计为圆弧形
D.设计焊盘直径应比覆盖膜（CVL）开窗小 -
多项选择题
铜线的载流度与如下那些因素相关？（）
A.铜线长度
B.铜箔厚度
C.铜线线宽
D.铜线温度 -
单项选择题
DDR2、DDR3中，ODT信号一般用来调整（）阻抗，保证信号具有更好的SI性能。
A.控制线
B.地址线
C.数据线
D.时钟线
