相关考题
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单项选择题
自旋式磨削使用的金刚石砂轮直径一般选择（）。
A.50mm~150mm
B.150mm~200mm
C.200mm~350mm
D.250mm~400mm -
单项选择题
封装工艺中，晶圆在划片机上被分割成单个的（）。
A.硅片
B.框架
C.硅衬底
D.晶粒 -
单项选择题
下列选项中，晶圆减薄精磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。
A.20#
B.80#
C.1000#
D.2500#
