相关考题
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多项选择题
划片的方法常有下列（）几种。
A.金刚刀
B.砂轮
C.激光
D.横向拉力 -
多项选择题
在进行芯片的推力测试时，以下哪种情况可以认定为质量不合格？（）
A.芯片断裂，此时的推力值大于最小值
B.芯片被推起，此时的推力值小于最小值
C.芯片和银胶被推起，此时的推力值大于芯片被推起的最小值
D.芯片和银胶被推起，此时的推力值小于芯片被推起的最小值 -
多项选择题
集成电路芯片封装实现的主要功能有（）。
A.电能传输
B.信号传输
C.散热
D.结构保护与支撑
