单项选择题
保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料，针对UV膜类型的保护膜，撕膜时，可以照射适量（），能有效降低它的黏着力。
A.红外线
B.太阳光
C.激光
D.紫外线
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单项选择题
下列选项中，晶圆减薄粗磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。
A.20#
B.80#
C.1000#
D.2500# -
单项选择题
如图为引线框架局部示意图，其打凹深度是指（）。
A.A与C两点间的距离
B.A与C两点间的高度
C.B与C两点间的距离
D.B与C两点间的高度 -
单项选择题
如图为划片后的晶圆外观，该现象为（）。
A.正常
B.崩边
C.划伤
D.碎角
