相关考题
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多项选择题
封装工序，以下是参考尺寸的是（）。
A.顶封宽度6.0±0.5mm
B.极耳胶外露宽度0.5-2.8mm
C.负极顶封外未封区域宽度1.0±0.5mm
D.正极顶封外未封区域宽度1.0±0.5mm -
多项选择题
包膜的要求（）。
A.外观整齐
B.无折痕
C.无折角
D.不影响扫码，透明度 -
多项选择题
顶封工位管控的工艺参数（）。
A.温度
B.压力
C.时间
D.封印厚度
