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判断题
在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。
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刻蚀的高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。
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刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。
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对于大马士革工艺，重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。
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