欢迎来到易学考试网
易学考试官网
登录
注册
首页
卫生资格(中初级)
医学高级职称
执业医师考试
执业药师考试
医院三基考试
全部科目
>
机械制造行业技能考试
>
焊工技能考试
>
机械焊接工考试
>
焊接技师考试
搜题找答案
填空题
在陶瓷与金属连接的通用工艺流程中，在陶瓷件金属化和装架之间，为了增加与钎料的润湿度，往往在金属化层上电镀或涂一层（）。
【参考答案】
镍粉（层）
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
在陶瓷与金属连接方法中，比较成熟和常用的是（）法。
填空题
喷涂各种陶瓷材料最好的方法是（）。
填空题
非真空电子束焊接时，焊缝的熔深熔宽比目前最大也只能达到（）。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
