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单项选择题
在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（）
A.延迟裂纹；结晶裂纹
B.结晶裂纹；气孔、夹渣、偏析
C.延迟裂纹；气孔、夹渣、偏析 -
单项选择题
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣 -
单项选择题
在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。
A.夹渣
B.未焊透
C.焊瘤
