单项选择题
印制板组件改进中，印制线去除的条数，设计鉴定及以后阶段的PCBA允许去除（）条，其中，板内层印制线不允许去除。
A.3条；
B.4条；
C.5条；
D.6条；
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单项选择题
印制板组件改进中，印制线去除的条数，研制阶段的PCBA允许去除（）条，其中，板内层印制线最多允许去除2条。
A.3条；
B.4条；
C.5条；
D.6条； -
单项选择题
印制板组件改进中，若要切断PCBA内层印制线连接，采用钻孔法实现，钻头直径应比轮辐或者需切断的导体的宽度约（）左右。
A.大0.01mm～0.025mm；
B.小0.01mm～0.025mm；
C.大0.03mm～0.055mm；
D.小0.03mm～0.055mm； -
单项选择题
在进行印制板组件改进中，若要切断PCBA表面层的一条或几条印制线，应在距离焊盘或印制线交接区域0.3mm以外的区域切断，去除的印制线长度至少为（）。
A.0.3mm；
B.0.5mm；
C.0.8mm；
D.1.0mm；
