欢迎来到易学考试网
易学考试官网
登录
注册
首页
卫生资格(中初级)
医学高级职称
执业医师考试
执业药师考试
医院三基考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
集成电路技术
>
集成电路工艺原理
搜题找答案
填空题
集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。
【参考答案】
热扩散；离子注入
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
扩散是物质的一个基本性质，描述了（）的情况。其发生有两个必要条件（）和（）。
填空题
杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。
填空题
扩散是物质的一个基本性质，分为三种形态（）扩散、（）扩散和（）扩散。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
