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单项选择题
COG/FOG流程：Pad Clean --（）--IC/FPC Prebond–IC/FPC MainBond。
A.ACF Attach
B.PCB
C.POL
D.FPC Attach -
单项选择题
“品质”单词拼写正确的是（）。
A.Query
B.Quantity
C.Quality
D.Qaulites -
单项选择题
POL段主要不良不包括以下哪项（）
A.POL切割不良
B.POL贴附偏移
C.POL异物
D.Cell异物
