相关考题
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单项选择题
在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线
A.FF技术
B.FC技术
C.FE技术
D.HE技术 -
判断题
常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。 -
多项选择题
凸点的制作技术有（）。
A.印刷凸点
B.挤压凸点
C.喷射凸点
D.电镀凸点
