单项选择题
A1/A2型题
金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）
A.烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
B.为获得烤瓷与金属的良好结合，可在烤瓷中加入氧化锡
C.烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
D.烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
E.热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位
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单项选择题
不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）
A.机械结合
B.化学结合
C.范德华力
D.粘接
E.压力结合 -
单项选择题
甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）
A.湿沙期
B.稀糊期
C.面团期
D.粘丝期
E.橡胶期 -
单项选择题
蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是（）
A.一样
B.后者比前者高5～10℃
C.前者比后者高5～10℃
D.后者比前者高20～25℃
E.后者比前者高10～20℃
