多项选择题
再流焊接设备必须较好地控制温度，使炉内温度均匀性好，循环稳定，一般具备以下温区（）。
A.预热区：至少应有两个以上，能从室温升至120℃～160℃；
B.保温区：温度为150℃～183℃，时间控制在60s～120s；
C.再留焊接区：温度高于焊膏温度20℃～25℃；再流时间6s～10s；
D.冷却区：冷却速度2℃/s～3℃/s；
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多项选择题
在印制板上进行紧固件安装时，不合格的安装含（）。
A.紧固件安装在圆形孔上，圆形孔被平垫圈覆盖；
B.开口弹垫与非金属或层压板材料相接触；
C.螺钉伸出部分干扰相邻元件；
D.紧固件缺少或安装位置不正确； -
多项选择题
在印制板组装件装配时，除非另有规定，对螺纹紧固件露出螺帽的最小尺寸规定是：（）。
A.螺纹伸出螺帽长度不小于一个或一个半螺距；
B.螺纹连接有效长度一般不得小于3P（P为选用螺钉的螺距）；
C.螺钉紧固后露出的露出的螺杆不能触及到元件或导线；
D.采用了锁紧机构的螺钉末端可以和螺帽齐平； -
多项选择题
以下清洗工艺的一般要求，描述正确的是：（）。
A.清洗过程中的任何操作不应对被清洗的组装件造成损伤；
B.清洗剂的工作温度至少应比燃点低17℃；
C.含晶体、陶瓷封装等元器件的组装件不宜采用超声清洗；
D.汽相清洗时间：3min～5min；浸泡清洗的浸泡时间：3min～5min，浸泡后应用软毛刷进行刷洗；
