欢迎来到易学考试网
易学考试官网
登录
注册
首页
卫生资格(中初级)
医学高级职称
执业医师考试
执业药师考试
医院三基考试
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
电子产品制造工艺
搜题找答案
填空题
电子产品的包装，通常着重于方便（）和（）两个方面。
【参考答案】
运输；储存
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种（）性能、机械性能和（）等。
填空题
整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。
填空题
完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是（）二是（），因此也将此过程称为装连。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题
