多项选择题
有关焊剂和贴装胶、清洗剂叙述正确的是：（）。
A.焊膏中的焊剂可采用GB9491中规定的R型、RMA型焊剂，不准使用RA型焊剂和OA型焊剂，如采用免清洗焊剂，应预先在合同中规定。
B.贴装胶组分单一，有较强的着色性，在固化时形变小，并且无低分子副产物产生；可采用红外、热风或紫外的方式进行固化，固化时间短；
C.贴装胶在固化和焊接后，应保留良好的抗吸水性、无腐蚀性、无导电性及便于印制板组装机的返修；
D.清洗剂应与所使用的焊剂、元器件、印制板材料及清洗设备相容性好，有较强的清洗能力，能在一定的清洗温度及时间内达到预期的清洗效果，清洗容量大；
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多项选择题
用于表面安装的元器件和印制板的一般要求，描述正确的是：（）。
A.元器件一般应采用管装、带装或华夫盒装；
B.元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、引线扭曲和变形；
C.印制板应为真空包装；
D.表面安装焊盘可采用贵金属为可焊性保护层； -
多项选择题
对于MELF金属电极无引线端面焊点，外观拒收条件为（）。
A.焊盘和焊端润湿不良；
B.焊端顶部轮廓可辨认；
C.焊料溢出焊盘；
D.焊料突起，触及元件本体； -
多项选择题
对于国产元器件除非另有规定，凡有下列情况（）之一者应进行二次筛选，筛选合格后方能装机使用。
A.生产厂没有进行筛选；
B.元器件承制单位所进行的筛选，其筛选条件低于订购单位要求；
C.元器件供应单位虽已按有关文件进行了筛选，但不能有效地剔除某种失效模式；
D.以上全不是；
