多项选择题
电镀首检检验时机（）。
A.开机加工产品时，第一张卡产品作首检确认
B.换封装形式时，产品作首检确认
C.工艺、设备维护维修后重新开机，产品作首检确认
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多项选择题
以下哪些因素会造成框架变形。（）
A.选择匹配的夹具
B.进出料系统调试到位
C.设备屏蔽板异常
D.框架来料存在变形等异常 -
多项选择题
《集成电路生产控制计划》中规定首检时机（）。
A.工程批/更换刀具/修机/改机后
B.芯片变更
C.上下交接班（操作员）
D.停机待料，停电后重新开机时 -
多项选择题
不属于锡片的标准的是（）。
A.引脚上任何方向有小于半个管脚宽度尺寸的片状锡
B.或者是塑封体上有打印区大于10mils
C.其他区域大于30mils的电镀碎屑
D.中筋以下REJ
