欢迎来到易学考试网 易学考试官网
全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

金锑合金的低共熔点为360℃共晶焊时应采用()

    A.400~450℃
    B.380~410℃
    C.420~440℃
    D.420~450℃

点击查看答案&解析

相关考题

微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题