单项选择题
芯片粘接时，引线框架焊盘的尺寸要与芯片大小相匹配，若焊盘尺寸（），则会导致在转移成型过程中会由于流动产生的应力而造成引线弯曲及芯片位移等现象。
A.与芯片大小相同
B.合适
C.太大
D.太小
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单项选择题
划片机对刀时，基准线宽度设置主要与（）有关。
A.Die的宽度
B.Wafer的尺寸
C.ScribeLine的宽度
D.PAD的大小 -
单项选择题
导电胶一般存放在（）条件下。
A.-40~-20℃
B.-5~0℃
C.0~5℃
D.15~25℃ -
单项选择题
如图所示的引线框架，一条框架有（）只产品。
A.10
B.20
C.30
D.40
