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单项选择题

相变材料与热源间的换热强化也可以通过相变微胶囊来实现,以下不属于微胶囊粒径尺寸的减小会导致的问题的是()

    A.较高的封装成本
    B.材料的过冷
    C.降低传热效果
    D.耐热性的降低

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