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除非布设总图另有规定，刚性印制板内层或最终涂覆可使用纯锡。
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判断题
破坏性物理分析DPA是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品进行解剖，以及解剖后进行一系列检验和分析的全过程。
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