相关考题
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多项选择题
作业过程将已打印产品，（），以及漏打印产品严格区分放置，严防混批，防止造成打印重印，或未打印不良现象。
A.漏打产品
B.未打印产品
C.印字异常产品
D.变形框架 -
多项选择题
用5-20倍显微镜检验哪些封装形式产品的印字。（）
A.E/SOP008
B.EMSOP
C.MSOP -
多项选择题
集成电路打印质量标准（）。
A.印记错误
B.重印
C.断字
D.印记移位
